TrendForce: CoWoS-L останется основным решением для упаковки ИИ-чипов до 2028 года

TrendForce прогнозирует, что TSMC CoWoS-L сохранит статус основного метода 2.5D-упаковки ИИ-чипов до 2028 года благодаря зрелости технологии и выходу годных, несмотря на конкуренцию с Intel EMIB-T. Поставки высококлассных GPU Nvidia в 2026 году вырастут примерно на 30% год к году, а AMD начнёт продвигать MI400/MI450 во втором полугодии 2026 года.

• CoWoS-L от TSMC останется основным решением для упаковки ИИ-чипов до 2028 года
• Поставки GPU Nvidia в 2026 году вырастут примерно на 30% год к году
• AMD начнёт продвигать MI400/MI450 во втором полугодии 2026 года
• Intel EMIB-T конкурирует с CoWoS-L, но уступает по зрелости и выходу годных