tehno24.ru
← Железо
Железо23 октября 2026, 14:17

HiSilicon представила дорожную карту NearLink SLE 3.0 на CEIC 2026

На конференции CEIC 2026 в Шэньчжэне альянс SparkLink выпустил Blue Paper по эволюции NearLink SLE 3.0, подготовленный более чем 60 организациями. Документ описывает переход от SLE 1.0 с Polar-кодированием и задержкой менее миллисекунды через 2.0 с точным позиционированием к 3.0 с более быстрыми и плотными сетями; это план, а не готовый стандарт.

HiSilicon представила дорожную карту NearLink SLE 3.0 на CEIC 2026
#HiSilicon#NearLink#OpenHarmony
Читать дальше
Железо

Дорожная карта LTO продлена до LTO-14 с картриджами на 365 ТБ

Железо

Разбор дорожных карт упаковки Intel EMIB и Foveros

Железо

TSMC на OIP Forum рассказала о дорожной карте чипов для ИИ

Железо

T-Head раскрыла дорожную карту серверных CPU Yitian 720, 730 и 750