Разбор дорожных карт упаковки Intel EMIB и Foveros

Intel раскрыла эволюцию технологий продвинутой упаковки EMIB и Foveros: шаг межсоединений FLI снижается с 55 до 25 мкм, число мостов растёт с 6 до 38+, а размер SiP — с 2 до 12 ретиклов. Цель — системы с 24+ стеками HBM и стеклянной подложкой к 2030 году.

• Шаг FLI-выводов EMIB снижается с 55 мкм до 25 мкм
• EMIB-T добавляет TSV для вертикальной подачи питания через мост
• Размер SiP вырастет с 2 до 12 ретиклов, число мостов — до 38+
• К 2030 году планируется стеклянная подложка и 24+ стека HBM