Печатные платы стали узким местом ИИ-железа

Digitimes в интервью разбирает, как в эпоху ИИ и HPC проектирование чипов, упаковка и печатные платы перестали быть отдельными этапами и сливаются в единый процесс. Платы из второстепенной детали превратились в узкое место производства ИИ-оборудования.

• Проектирование чипов, упаковка и платы теперь разрабатываются совместно
• Платы перешли из второстепенных компонентов в узкое место ИИ-железа
• Сдвиг вызван требованиями ИИ и высокопроизводительных вычислений