Kinsus назвала три вызова для крупных ИИ-чипов
Вице-президент по R&D Kinsus Interconnect Technology Тин-Хао Линь на выставке TPCA Show 2026 назвал три проблемы, мешающие переходу продвинутой упаковки к более крупным форм-факторам для ИИ-чипов. Рост спроса на ИИ-вычисления толкает отрасль к увеличению размеров подложек и корпусов.
- Kinsus указала три вызова при переходе к крупным ИИ-корпусам
- Спрос на ИИ-вычисления ускоряет рост форм-факторов упаковки
- Заявление сделано на TPCA Show 2026 вице-президентом по R&D
Читать дальше
Регулирование