Как кризис 0% выхода привёл TSMC к первому успеху в продвинутой упаковке CoWoS

Бывший топ-менеджер TSMC по продвинутой упаковке Шинь-Пу Джен в подкасте Digitimes рассказал, как ранний кризис с нулевым выходом годных чипов привёл к созданию технологии CoWoS. Сейчас 3-нм, 2-нм и CoWoS остаются дефицитными, а заказы на чипы TPU Google окупаются за год.

• Джен возглавлял разработку продвинутой упаковки в TSMC и теперь возглавляет IMAPS
• Ранний этап CoWoS сопровождался кризисом с 0% выхода годных чипов
• Мощности TSMC по 3 нм, 2 нм и CoWoS остаются дефицитными
• Инвестиции в TPU Google окупаются за год, что увеличивает выручку MediaTek и Broadcom