Siemens и TSMC расширяют сотрудничество в ИИ-проектировании чипов

Siemens расширяет партнёрство с TSMC в области проектирования чипов с помощью ИИ. Компания уже входит в экосистему Open Innovation Platform (OIP) TSMC.

• Siemens расширяет сотрудничество с TSMC по ИИ-проектированию чипов
• Siemens уже участвует в экосистеме Open Innovation Platform TSMC