Die-шоты Kirin 9050 Pro: два кристалла на процессах SMIC N+3 и N+2

Опубликованы die-шоты Huawei Kirin 9050 Pro: вычислительный кристалл на SMIC N+3 и SRAM-кристалл на N+2 соединены по технологии LogicFolding. Площадь каждого кристалла — 120,65 мм², что меньше, чем у Kirin 9030S (122 мм²).

• Оба кристалла Kirin 9050 Pro имеют размер 11,13 × 10,84 мм (120,65 мм²)
• Вычислительный кристалл сделан на SMIC N+3, SRAM-кристалл — на N+2
• Площадь меньше, чем у Kirin 9030S (122 мм²), выход годных может быть выше
• Чип используется только в версиях Pro Max и RS флагманов Huawei