tehno24.ru
← Железо
Железо2 октября 2026, 23:29

Ограничения ИИ-чипов сместились с транзисторов на питание, память и упаковку

Руководители отрасли сходятся во мнении, что производительность ИИ-чипов теперь ограничивают питание, память и упаковка, а не число транзисторов. Это требует системного проектирования сразу для целых вычислительных парков.

Ограничения ИИ-чипов сместились с транзисторов на питание, память и упаковку
Читать дальше
Железо

DIGITIMES: рост сложности ИИ-чипов сместил узкое место подложек с материалов на оборудование

Железо

TrendForce: CoWoS-L останется основным решением для упаковки ИИ-чипов до 2028 года

Железо

20 китайских OSAT-компаний развивают передовую упаковку чипов на фоне ограничений EUV

Наука

Инженеры UCSD научились переключать магнитную память светом без ограничений по толщине