Huawei заявляет о сокращении тактовых буферов на 50% в LogicFolding, эксперт указывает на перегрев

Huawei утверждает, что технология LogicFolding сокращает длину межсоединений на 20%, критические пути — до 70%, а тактовые буферы — примерно на 50%, снижая энергопотребление. Эксперт @Taog_1575 отмечает, что вертикальная упаковка ухудшает отвод тепла, поэтому Qualcomm и Apple не заинтересованы в технологии для мобильных чипов. По его оценке, Huawei достигнет паритета с N3E от TSMC лишь к 2030 году.

• Huawei: LogicFolding сокращает тактовые буферы на 50% и критические пути до 70%
• Эксперт: перегрев из-за ухудшения теплоотвода, как у BSPDN
• Qualcomm и Apple не заинтересованы в LogicFolding для мобильных чипов
• Паритет с TSMC N3E для Huawei возможен только к 2030 году