tehno24.ru
← Железо
Железо13 октября 2026, 07:29

Samsung расширяет ИИ-стратегию памяти за пределы HBM

Samsung на OCP Global Summit 2026 представила стратегию ИИ-памяти из трёх направлений: скорость (HBM5, zHBM, PIM, HBM4E), расширение ёмкости через CXL (модуль CMM-D, memory pooling) и хранение данных на корпоративных SSD и NAND. Компания показала коллаборацию с AMD по расширению памяти через CXL. Samsung занимает 39% рынка DRAM и 29,3% NAND по итогам II квартала 2026 года.

Samsung расширяет ИИ-стратегию памяти за пределы HBM
#Samsung#AMD#HBM#CXL
Читать дальше
Железо

Samsung и SK hynix поборются за лидерство в CXL-памяти для ИИ

Железо

CXL наращивает объём памяти, но HBM сохраняет преимущество по пропускной способности

Железо

Nanya расширяет 3D-упаковку и тестирование памяти под спрос в духе HBM

Железо

Узкое место ИИ смещается с GPU на память: рынок памяти вырастет втрое