tehno24.ru
← Железо
Железо19 сентября 2026, 06:15

CXL наращивает объём памяти, но HBM сохраняет преимущество по пропускной способности

Рост потребностей в памяти повышает интерес к Compute Express Link (CXL) как способу нарастить объём сверх локально подключённой памяти. При этом HBM сохраняет лидерство по пропускной способности, тогда как CXL выигрывает в ёмкости.

CXL наращивает объём памяти, но HBM сохраняет преимущество по пропускной способности
#Samsung#CXL#HBM
Читать дальше
Железо

Honor представила 2-литровую ИИ-станцию Tiangong AXB35 на AMD, Intel или Nvidia

Железо

MediaTek Dimensity 9600 Pro запустит 30B MoE-модели на смартфонах

Железо

Продвинутая упаковка чипов переходит к системному совместному проектированию для ИИ

Железо

Intel запустила High-NA EUV в производство, но сшивка чипов не доказана