Китайские ИИ-чипмейкеры переходят на 3D-упаковку и оптические связи

Китайские производители ИИ-чипов смещают фокус конкуренции с производительности отдельных GPU на системную интеграцию: 3D-упаковку, оптические межсоединения и собственные программные экосистемы. Причина — усложнение ИИ-моделей и потребность в масштабировании систем, а не отдельных ускорителей.

• Фокус смещается с отдельных GPU на системную интеграцию
• Ставка на 3D-упаковку и оптические межсоединения
• Компании развивают собственные программные экосистемы
• Драйвер — рост сложности ИИ-моделей