Дефицит памяти вынуждает производителей GPU переходить на 8-слойную HBM

Из-за роста ИИ-нагрузок разрыв между спросом и предложением памяти растёт, и крупные производители GPU и заказных ASIC рассматривают менее производительные конфигурации HBM — в частности, 8-слойные стеки — для чипов следующего поколения.

• Производители GPU и ASIC рассматривают 8-слойную HBM вместо более ёмких стеков
• Причина — растущий дефицит памяти на фоне спроса со стороны ИИ
• Смена конфигурации затронет чипы следующего поколения