SK hynix и Micron решают проблему памяти для ИИ через стандартизацию HBM

SK hynix и Micron делают ставку на стандартизацию HBM и интеграцию чипов, чтобы преодолеть ограничения пропускной способности памяти в ИИ-инфраструктуре. Конкуренция смещается от производительности отдельных чипов к энергопотреблению передачи данных, масштабированию транзисторов и передовой упаковке.

• Конкуренция в ИИ-чипах смещается к пропускной способности памяти и энергопотреблению передачи данных
• SK hynix и Micron продвигают стандартизацию HBM и интеграцию чипов
• Перевод мощностей на HBM ускорил рост цен на DDR4 сильнее, чем на DDR5
• TSMC сохраняет дефицит 3 нм, 2 нм и CoWoS на фоне спроса AWS и MediaTek