Аналитик: Nvidia может использовать упаковку Intel Foveros во второй половине 2028 года

Аналитик GF Securities Джефф Пу сообщил, что Nvidia может задействовать технологию упаковки чипов Intel Foveros для своих ИИ-продуктов во второй половине 2028 года, когда Intel запустит производство по техпроцессу 14A. Это снизит нагрузку на упаковочные мощности TSMC.

• Nvidia может использовать Intel Foveros для упаковки ИИ-чипов во 2-й половине 2028 года
• Техпроцесс Intel 14A выйдет в производство во второй половине 2028 года
• Foveros — 3D-упаковка с вертикальной укладкой чиплетов на базовый кристалл
• Ранее сообщалось об интересе Google к упаковке Intel EMIB-T для TPU