IBM и Siemens займутся наностековой архитектурой транзисторов

IBM и Siemens объявили о совместном исследовании наностековой архитектуры — трёхмерной конструкции на нанолистах, представленной IBM ранее в этом году. На узле 7 ангстрем она позволяет разместить почти 100 млрд транзисторов на площади размером с ноготь.

• Наностек — первая известная 3D-архитектура на нанолистах с вертикальной укладкой транзисторов
• Плотность: почти 100 млрд транзисторов на площади размером с ноготь на узле 7 ангстрем
• Siemens привнесёт экспертизу в EDA, симуляцию процессов и оптимизацию литографии
• Разные материалы в слоях позволяют независимо оптимизировать каждый транзистор