tehno24.ru
← Железо
Железо18 сентября 2026, 07:29

Huawei представила суперкластер на 1 млн ускорителей Ascend

На конференции Huawei Connect 2026 компания представила архитектуру Agentic supercluster, позволяющую масштабировать вычисления Ascend до 1 млн ускорителей через UnifiedBus. Это расширяет стратегию Huawei за пределы отдельных чипов и систем хранения.

Huawei представила суперкластер на 1 млн ускорителей Ascend
#Huawei#Ascend
Читать дальше
Железо

Samsung развивает крупноформатную чиплетную упаковку 3.xD с опорой на Японию

Железо

GaN выигрывает в энергетике для ИИ-дата-центров, но проигрывает по цене

Железо

Samsung Display вложит 300 млрд вон в линию RGB OLEDoS

Железо

Nvidia переходит к стоечным ИИ-платформам с Rubin Ultra