CXMT планирует серверную DRAM 4F² с гибридным соединением к концу 2026 года
Китайский производитель DRAM CXMT на собрании акционеров объявил о планах выйти на плотность памяти 4F² для серверной DRAM с гибридным соединением к концу 2026 года. Компания называет это «неизведанной территорией» экстремального масштабирования и рассчитывает преодолеть технические барьеры за счёт инноваций в процессе.
- CXMT нацелена на серверную DRAM с плотностью 4F²
- Гибридное соединение должно появиться к концу 2026 года
- Компания делает ставку на инновации процесса вместо классического масштабирования
Читать дальше
Железо