tehno24.ru
← Железо
Железо21 октября 2026, 11:41

CXMT планирует серверную DRAM 4F² с гибридным соединением к концу 2026 года

Китайский производитель DRAM CXMT на собрании акционеров объявил о планах выйти на плотность памяти 4F² для серверной DRAM с гибридным соединением к концу 2026 года. Компания называет это «неизведанной территорией» экстремального масштабирования и рассчитывает преодолеть технические барьеры за счёт инноваций в процессе.

CXMT планирует серверную DRAM 4F² с гибридным соединением к концу 2026 года
#CXMT
Читать дальше
Железо

CXMT выходит на рынок серверной DRAM и давит на маржу Samsung и SK Hynix

Железо

Micron представила память EIM для физического ИИ, CXMT раскрыла планы по 4F² DRAM

Железо

Samsung подтвердила разработку 4F² VCT DRAM в ответ на планы CXMT

Железо

CXMT: выход HBM около 25%, YMTC поможет с гибридным бондингом DRAM