tehno24.ru
← Железо
Железо23 октября 2026, 13:30

TSMC возобновляет строительство площадки в Лунтане под упаковку CoPoS

Тайваньский совет по национальному развитию 17 сентября 2026 года одобрил план развития третьей очереди научного парка Лунтань в Таоюане. После почти трёх лет задержек TSMC возобновляет там работы, площадка будет задействована под перспективную упаковку CoPoS.

TSMC возобновляет строительство площадки в Лунтане под упаковку CoPoS
#TSMC
Читать дальше
Железо

TSMC одобрили площадку под заводы с техпроцессом менее 1,4 нм

Железо

TSMC ускоряет строительство четырёх фабрик 1,4 нм: пластина около $35 000

Железо

TSMC и GlobalFoundries переводят зрелые техпроцессы в упаковку для ИИ

Железо

Аналитик: Nvidia может использовать упаковку Intel Foveros во второй половине 2028 года