Китай делает передовые чипы без EUV, но издержки растут

Экспортные ограничения не пускают в Китай EUV-литографы ASML, и SMIC компенсирует это многократным экспонированием на DUV. По оценке эксперта Fractilia Криса Мака, четыре DUV-маски дороже одной EUV, а каждый лишний проход повышает риск дефектов и увеличивает площадь кристалла.

• Три экспонирования на DUV 193 нм сопоставимы по цене с одной EUV, четыре — уже дороже
• SMIC довела DUV-процесс N+3 до уровня, близкого к 5 нм, но плотность ниже, чем у TSMC и Samsung
• Morgan Stanley: CXMT выпускает примерно втрое меньше бит на пластину, чем западные конкуренты
• Рост числа проходов увеличивает площадь кристалла и снижает выход годных чипов с пластины