Мадхья-Прадеш вложит $655 млн в первую в Индии фабрику 3D-упаковки чипов

Paras Semiconductors подписала меморандум с властями Мадхья-Прадеш о строительстве за ₹6 200 крор ($655 млн) предприятия на 50 акрах в коридоре Индор–Удджайн. Фабрика займётся 2.5D/3D-упаковкой чипов — той же категорией, что CoWoS у TSMC, тогда как действующие заводы Индии в Гуджарате работают по устаревшим технологиям.

• Проект на ₹6 200 крор ($655 млн) разместится на 50 акрах
• Всего на саммите заявлено ₹15 800 крор ($1,67 млрд) инвестиций
• Фабрика рассчитана на 2.5D/3D-упаковку и гетерогенную интеграцию
• Действующие OSAT-заводы Индии в Сананде используют устаревшую упаковку