Intel: разрыв с TSMC в технологии меньше, чем масштаб производства

Intel считает, что почти догнала TSMC по техпроцессу, но отставание по объёмам выпуска пластин сохранится надолго. CTO Пушкар Ранаде заявил, что соблюдение сроков и высокая доходность важнее нескольких процентов в плотности транзисторов. Вице-президент Крис От защитил ставку на High NA EUV вместе с тыловым питанием.

• Intel готовит 14A с High NA EUV и тыловым питанием
• Ранаде: разница в метриках — несколько процентов
• TSMC выпускает существенно больше пластин, чем Intel
• Вертикальное соединение транзисторов пока даёт дефекты