TSMC CoWoS-S: упаковка, питающая современный ИИ

SemiWiki разбирает технологию TSMC CoWoS-S (Chip-on-Wafer-on-Substrate с кремниевым интерпозером), которая решает проблему растущего разрыва между вычислительной мощностью ИИ-ускорителей и возможностями обычных корпусов по подводу данных, питания и соединений.

• CoWoS-S использует кремниевый интерпозер для соединения чипов на пластине
• Технология критична для современных ИИ-ускорителей
• Обычные корпуса не успевают за ростом вычислительной мощности