TSMC может поднять цены на CoWoS до 20% из-за спроса на ИИ-чипы

По данным China Times, TSMC обсуждает повышение цен на упаковку CoWoS до 20% из-за роста спроса на ИИ-ускорители и усложнения чипов с HBM. Компания наращивает мощности до 130 тыс. пластин в месяц в 2026 году и целится в 200 тыс. в 2027-м.

• Обсуждается рост цен на CoWoS до 20%, TSMC официально не подтвердила
• Мощности CoWoS: 130 тыс. пластин в месяц в 2026, 200 тыс. в 2027
• Сроки поставки оборудования выросли с 3–6 до 6–8 месяцев
• Новый завод продвинутой упаковки выходит на полную загрузку за ~3 года