tehno24.ru
← Железо
Железо28 октября 2026, 11:22

SK Hynix продлит жизнь 6F² DRAM с помощью EUV на фоне напора CXMT

SK Hynix намерена продлить жизненный цикл существующей архитектуры ячеек DRAM 6F² за счёт EUV-литографии и улучшений техпроцесса. Переходы на 4F² и 3D DRAM остаются в дорожной карте компании, пока китайская CXMT осваивает 4F².

SK Hynix продлит жизнь 6F² DRAM с помощью EUV на фоне напора CXMT
#SKHynix#CXMT#DRAM
Читать дальше
Железо

Китай делает передовые чипы без EUV, но издержки растут

Железо

Micron перейдёт на wafer bonding и High-NA EUV для DRAM

Железо

CXMT отказалась поставлять DRAM Apple ради китайских клиентов

Железо

Micron отказалась от коммерциализации 4F² DRAM после 20 лет исследований