TetraMem завершила tapeout 12-нм чипа с аналоговой памятью RRAM

TetraMem завершила tapeout SoC MLX300 — 12-нм чипа для аналоговых вычислений в памяти на многоуровневой RRAM. Чип разработан на EDA-средствах Synopsys через Synopsys Cloud FlexEDA и рассчитан на энергоэффективность свыше 50 TOPS/Вт.

• MLX300 хранит до 64 млн INT4-параметров на кристалле без внешней DRAM
• Заявленная энергоэффективность превышает 50 TOPS/Вт
• Предыдущие MLX200/MLX200M вышли в 2026 году на 22-нм процессе
• Чип ориентирован на аудио, зрение и небольшие языковые модели