Институт Китайской академии наук (CAS) сообщил о прогрессе в разработке 3-нм техпроцесса GAA на оборудовании DUV без использования EUV. Технический руководитель нацпроекта 02 Special Тяньчунь Е представил маршрут на конференции IC WORLD.
Иностранные компании, в основном поставщики оборудования и материалов для производства чипов, объявляют об инвестициях в Индию в преддверии выставки SEMICON India 2026. Обязательства смещаются вглубь цепочки поставок — от сборки к оборудованию и материалам.
Hyosung Heavy Industries выбрана участником проекта KEPCO по локализации и испытаниям высоковольтных HVDC-систем: компания отвечает за вентили и контроллеры. На выставке в Пусане представлены конвертерные вентили, LPIT, STATCOM, SST и водородный генератор.
Компания Singular Photonics выпустила CMOS SPAD-сенсор Litavis с интегрированной цифровой обработкой фотонных событий прямо на чипе и в пикселе. Сенсор обеспечивает 47% эффективности детектирования фотонов на 785 нм, разрешение по времени 37 пс и мёртвое время 4,3 нс; сроки доступности не названы.
По данным Silicon Data, остаточная стоимость GPU Nvidia B200 составляет 158% от первоначальной цены запуска — на 58% выше стартовой, спустя примерно год после массовых поставок. Причина — дефицит и высокий спрос на инференс-нагрузки.
GMO Internet Group вывела в Токио первый в Японии «гуманоидный амбуланс» — фургон с диагностикой, запчастями, инструментами и инженерами для выездного ремонта сломавшихся роботов. На борту есть запасной гуманоид для подмены, а неисправный отправляют в ремонтную базу Humanoid Lab в Сибуе. Пока сервис покрывает только роботов GMO AIR и работает по заявкам.
AEye и шведская AB Swiftstrike AI договорились встроить лидар STRATOS в автономные антидроновые системы Swiftstrike. Датчик обнаруживает объекты на расстоянии до 0,93 мили (1,5 км) и даёт вдвое большее разрешение, чем Apollo от AEye, что помогает выявлять дроны без радиосигнала.
Команда Сианьского университета с City University of Hong Kong и Фуданьским университетом нашла причину деградации сегнетоэлектрической памяти на AlScN — подвижные вакансии азота. Новый дизайн структуры позволил достичь 10 млрд циклов перезаписи, примерно в 100 раз больше прежнего предела в 100 млн циклов.
Nvidia показала платформу DSX MaxLPS и DSX Flex на AI Infra Summit. В тесте с Lambda в тот же энергобюджет удалось поместить 19 узлов вместо 16, рост пропускной способности и производительности на ватт — около 24%. DSX Flex позволяет временно снижать нагрузку дата-центра по запросу энергосети.
Nvidia использует 10–40 RISC-V ядер в каждом GPU для служебных задач: управления питанием, видео и безопасности. Одно из ядер с 2018 года выполняет большую часть работы графического драйвера, заменив проприетарный контроллер Falcon. По оценке Nvidia, в 2024 году поставлено более миллиарда таких ядер.
Глава Intel Лип-Бу Тан сообщил, что риск-производство по техпроцессу 14A начнётся в I квартале 2027 года вместо второго полугодия. Плотность дефектов 14A достигла 0,5 в июне 2026 года, цель — 0,1–0,2 к запуску.
Глава Intel заявил, что расширение ИИ-инфраструктуры превращает поставки памяти в узкое место для полупроводниковой отрасли. По его словам, в 2027 году рынок ждёт дефицит памяти и более жёсткие ограничения поставок процессоров.
Команда KAIST использовала один материал для эффективной инжекции заряда в атомарно тонкие полупроводники. Технология позволит вертикально интегрировать ультратонкие слои, повышая плотность и энергоэффективность будущих ИИ-чипов.
24 публичные тайваньские компании по упаковке и тестированию чипов за январь–август 2026 года суммарно выручили NT$768,9 млрд. Рост бэкенд-сегмента полупроводников идёт шире, чем у крупнейшего игрока ASE.
Onsemi анонсировала платформу EPP, которая встраивает разнородные кристаллы Si, SiC и GaN прямо в 12-дюймовые кремниевые пластины с прецизионными RDL. Технология заменяет проволочные соединения и компаунды, обеспечивая до 5-кратного роста плотности мощности.
GE Aerospace готовится к сборке первого испытательного образца адаптивного двигателя XA102 по программе NGAP ВВС США: идёт закупка комплектующих и тесты узлов. Двигатель — первый у GE, спроектированный и собираемый по цифровой модели (MBD) вместо чертежей; проект опирается на опыт XA100 и конкурирует с XA103 от Pratt & Whitney.
DIGITIMES отмечает быстрый рост спроса на силовые устройства из карбида кремния на фоне развития рынка электромобилей, что вызвало волну расширения мощностей у производителей SiC-подложек. По прогнозу, цены на 6-дюймовые подложки начнут восстанавливаться в 2027 году.
Вышли результаты MLPerf Inference v6.1. AMD впервые протестировала кластер из 512 GPU Instinct MI355X, Nvidia показала превью Vera Rubin NVL72 с ростом до 3,7x к GB300, Intel расширила участие Xeon 6 и Arc Pro B70.
По данным цепочки поставок, TSMC увеличит мощность производства 2-нм пластин с ~90 тыс. в месяц в конце 2026 года до ~110 тыс. к середине 2027 года (+22%). Выпуск 3-нм пластин вырастет с ~180 тыс. до ~210 тыс. в месяц (+16%), часть прироста даст завод в Аризоне.
Мобильную RTX 5070 Ti в ноутбуке Lenovo Legion Pro 5 Gen 10 разогнали с заводских 140 Вт до 160 Вт через модификацию VBIOS и кривой напряжения. В 3DMark Steel Nomad результат вырос примерно на 16% — до 4839 баллов.
Nvidia расширила линейку рабочих станций Blackwell картой RTX PRO 5500 на GPU GB202 с 84 ГБ GDDR7 и 21 760 CUDA-ядрами — как у RTX 5090. Пропускная способность памяти 1398 ГБ/с, TDP до 600 Вт, поддержка MIG с разделением на два инстанса по 42 ГБ. Цена не объявлена.
Hardware Unboxed зафиксировали оплавление 12V-2x6 на ROG Astral RTX 5090: только два провода несли нагрузку, коннектор расплавился со стороны БП. Nvidia уже применяла пофазную балансировку питания в RTX 3090 Ti, но отказалась от неё начиная с RTX 4090.
RAMXEED представила линейку сегнетоэлектрической памяти RAMXEED ULTIMATE, гарантирующую сохранность данных 10 лет при непрерывном воздействии температуры 125°C. Продукты ориентированы на применение в условиях экстремальных температур.
IoT Analytics: поставки сотовых IoT-модулей в первом полугодии выросли на 15% год к году, несмотря на дефицит памяти. Драйвером стали модули LTE Cat 1 bis, тогда как RedCap и eRedCap только выходят в массовое производство, а NB-IoT продолжает падать с пика I квартала 2024 года.
На саммите NVIDIA AI Infra Summit представлены результаты бенчмарка AgentX: система Vera Rubin NVL72 выдаёт до 30 раз больше агентных нагрузок на мегаватт, чем GB300 NVL72. Замеры сделаны на раннем кремнии и охватывают только сессии кодинг-агентов, что ставит под вопрос обобщаемость результатов.
Infleqtion и Nvidia представили валидированный код квантовой коррекции ошибок: 98 физических кубитов дают 18 логических, то есть около 5,4 физического кубита на логический при эффективности кодирования 18,4%. Использованы открытая библиотека qLDPC от Infleqtion и слой CUDA-Q Logical от Nvidia.
Разработчик LevinAI выпустил экспериментальный инструмент NvpwrControl, который позволяет владельцам ноутбуков с GeForce RTX 50-й серии поднять лимит мощности GPU. Для RTX 5080 и 5090 Laptop максимум поднимается с 150 до 225 Вт, для RTX 5070 Ti — до 180 Вт, для младших моделей — до 140 Вт.
Нидерландский стартап Axelera выпустил платформу Europa для ИИ-инференса в корпоративных дата-центрах. AIPU выдаёт 629 TOPS при 45 Вт, карта Server 250p — 4205 токенов/с на Qwen3 8B с эффективностью 32,1 токена/с на ватт.
Arm расширяет вычислительную платформу под эпоху ИИ-агентов, которые будут непрерывно работать на смартфонах, в дата-центрах, автомобилях и роботах — воспринимать окружение и рассуждать о целях. Компания представила новые платформы для периферии, облака и робототехники.
MLCommons опубликовала MLPerf Inference v6.1: 30 организаций-участников и 486 результатов. Добавлены тесты End-to-End RAG и Edge Agentic Inference, впервые прошли ревью результаты NVIDIA Vera Rubin NVL72, AMD Instinct MI350P, Intel Arc Pro B70 и Ryzen AI Max+ 395.
