GMKtec анонсировала компактную рабочую станцию EVO-X5 Pro на процессоре AMD Ryzen AI Max+ Pro 495 с до 192 ГБ унифицированной памяти, из которых до 160 ГБ можно отдать под графику. Заявлена офлайн-инференция моделей до 300 млрд параметров; релиз 28 сентября, цены не объявлены.
На конференции Tech in Asia в Сингапуре Gigabyte продемонстрировала компактный ИИ-компьютер AI TOP ATOM размером чуть больше Mac mini. В основе — Nvidia GB10 Grace Blackwell Superchip с 20-ядерным Arm-процессором и GPU Blackwell, 128 ГБ унифицированной памяти; устройство тянет модели до 200 млрд параметров. Цена — S$8799.
Собственные процессоры Exynos от Samsung постепенно отвоёвывают позиции на мировом рынке смартфонов, а флагманские Galaxy тестируются на 2-нм техпроцессе. Детали и цифры не раскрыты.
General Atomics показала проект Wildfire — дешёвого и массового разведывательно-ударного дрона для программы Massed Modular Aircraft ВВС США. Аппарат с дальностью перегона 14 816 км несёт две противокорабельные ракеты или четыре Joint Strike Missile и управляется через созвездия pLEO-спутников.
Стартап Delos Data, основанный бывшими инженерами Intel, привлёк более $100 млн от Matrix, Playground, Socratic Partners, Capricorn Technology Impact Fund, Matter Venture Partners и IAG. Средства пойдут на расширение команд и ускорение разработки сетевых чипов для ИИ-инфраструктуры с задержкой около 100 наносекунд.
Инженеры Принстонского университета создали полупроводник толщиной в несколько молекул, свойства которого можно многократно менять под действием света. Учёные собрали образец площадью 1 дюйм² и массивы программируемых переключателей; следующий шаг — соединение их в схему.
Huawei анонсировала концепцию трёхмерного дата-центра в Китае, а также выпустила монографию и библиотеку проектных изображений по этой теме.
Samsung Electronics рассматривает использование передовой памяти Micron 1γ LPDDR5X в смартфонах Galaxy S27. Причиной стали растущие цены на мобильную DRAM нового поколения, усложняющие выбор поставщика.
По данным Digitimes, рост размеров корпусов ИИ-чипов выводит передовую упаковку на новый уровень: в 2027 году рынок перестроят стеклянные подложки и технология сквозных стеклянных переходов (TGV).
Южнокорейская Hanmi Semiconductor, по сообщениям, получила заказ на поставку оборудования для продвинутой упаковки чипов для американского мегапроекта Terafab Илона Маска. Это первый известный случай входа корейского поставщика оборудования бэк-энда в этот проект.
Samsung запустила прототипное производство чипа Tesla AI5 на заводе в Тейлоре по 2-нм процессу, начав проверку выхода годных раньше плана. Полная верификация завершится к концу года, поставки — с 2026-го; контракт с Tesla оценивается в $16,5 млрд.
Американский стартап Kepler Computing вышел из стелса после семи лет работы, раскрыв $468 млн финансирования. Компания предлагает новый способ производства плотной памяти HBM без использования EUV-литографии, чем уже заинтересовались крупные чипмейкеры.
Аналитический отчёт Digitimes фиксирует рекордную выручку трёх крупнейших производителей памяти в третьем квартале 2026 года благодаря спросу на ИИ-серверы. Основной рост обеспечивают SSD корпоративного класса с переходом на PCIe Gen6 и память LPDDR6.
Председатель TSMC Си Си Вэй и со-операционный директор И. Дж. Мии выступили на форуме «Диалог поколений: вопросы и ответы для эпохи ИИ» 15 сентября. Мии заявил, что при переходе к передовым техпроцессам готовых решений не существует и каждый узел требует новых инженерных подходов.
Национальный совет по науке и технологиям Тайваня (NSTC) наращивает усилия по переходу за пределы техпроцесса 1 нм. Ставка сделана на новые материалы, архитектуры устройств, техпроцессы и передовую упаковку.
По данным Digitimes, Samsung обратилась к TSMC за производством базовых логических кристаллов для стеков HBM. Это меняет расстановку сил на рынке контрактного производства памяти.
Тайваньский производитель оборудования намерен использовать ИИ, чтобы потеснить Японию на рынке высокочастотных многослойных полимерных конденсаторов (MLPC), критичных для питания ИИ-серверов и мощных GPU/CPU. Сейчас более 90% этого рынка контролирует Panasonic.
KT совместно с KISTI открыла первый в Корее выделенный международный канал 400 Гбит/с между Тэджоном и Чикаго. Пропускная способность национальной научно-технической сети на этом направлении выросла вчетверо — со 100 до 400 Гбит/с, что нужно для передачи больших объёмов данных в ИИ и астрономии.
На форуме по устойчивости и энергетике SEMICON Taiwan 2026 обсуждали, хватит ли Тайваню электричества для расширения полупроводникового производства на фоне спроса на ИИ. Вывод Digitimes: остров способен обеспечить бум чипов, но не за счёт зелёной энергетики.
Производители человекоподобных роботов снижают цены и наращивают выпуск, но отрасль остаётся убыточной. Прибыль концентрируется у поставщиков комплектующих, прежде всего производителей ловких роботизированных кистей.
На выставке CIOE в Китае GlobalFoundries показала компактный металлический трансивер, знаменующий переход дата-центров с меди на оптику. Компания выходит на рынок кремниевой фотоники, поскольку ИИ-дата-центры упираются в ограничения по передаче электроэнергии.
Digitimes сообщает, что анонсированная Nvidia память NVHBM — не новая технология, а расширение существующей кастомной HBM (cHBM). Компания стремится платформизировать cHBM и закрепиться в сегменте кастомных ИИ-архитектур.
BAE Systems анонсировала семейство систем радиоэлектронной борьбы Shadow EW для малых пилотируемых и беспилотных аппаратов. Архитектура построена на коммерческих микросхемах и открытых стандартах, допускает обновление ПО после развёртывания и рассчитана на массовое производство.
Флагманская видеокарта Nvidia RTX 5090 в США подорожала до $9000–12000 у сторонних продавцов, при этом крупные ритейлеры не имеют запасов. Одновременно появился слух, что GeForce RTX 6000 (Rubin) выйдет в первой половине 2027 года, что грозит ещё более высокими ценами.
В Geekbench появился результат Mac Studio с 36-ядерным чипом M5 Ultra и 256 ГБ памяти: 3774 балла в одноядерном тесте и 52 516 в многоядерном — примерно в 6 раз больше, чем у M1. Конфигурация стоит $10 799, поставки ограничены: сроки до января.
На саммите AI Infra Summit компании Cornelis Networks и Delos Data представили альтернативы проприетарному интерконнекту Nvidia NVLink. Cornelis анонсировала открытую архитектуру Active Compute Fabric, а Delos — чиплеты ввода-вывода с пропускной способностью свыше 30 Тбит/с, вдвое больше, чем у Nvidia и AMD.
Pratt & Whitney завершила Risk Reduction Design Review по программе F135 Engine Core Upgrade 15 сентября. Модернизация даст истребителю F-35 больше мощности и улучшенное охлаждение для систем Block 4 без замены архитектуры двигателя.
Стартап Euclyd закрыл раунд Series A на сумму более €200 млн, соинвесторами выступили Samsung и фонд Scaleup Europe Fund. Компания разрабатывает чип для инференса CRAFTWERK, заявляя о 100-кратной энергоэффективности по сравнению с Nvidia Vera Rubin; цифра пока не подтверждена независимо. Председателем совета стал экс-глава ASML Петер Веннинк.
Сан-францисская компания Foundation заключила контракт с Пентагоном на $24 млн для разработки человекоподобных боевых роботов. Флагманский робот Phantom MK1 пока не вооружён, но компания не исключает установку оружия в будущем.
Pratt & Whitney разрешила стартапу Hermeus производить турбовентиляторные двигатели F100-PW-229 по своим стандартам, создав второй источник выпуска в США. Спрос на F100 может превысить 180 двигателей в год к 2034 финансовому году.
