Pratt & Whitney разрешила стартапу Hermeus производить турбовентиляторные двигатели F100-PW-229 по своим стандартам, создав второй источник выпуска в США. Спрос на F100 может превысить 180 двигателей в год к 2034 финансовому году.
Токийский стартап MW встроил потолочные роботизированные манипуляции в жилые дома и продал первые объекты по цене от 200 до 400 млн иен. Компания получила более 1000 заявок, привлекла 3 млрд иен посевных инвестиций и планирует полноценный запуск в 2028 году.
NVIDIA опубликовала первые производственные результаты платформы DSX для ИИ-фабрик: Lambda на кластере из 19 узлов HGX B200 получила на 24% больше пропускной способности токенов при том же энергобюджете. Также сообщается о 200+ сигналах спроса на мощность от утилиты Silicon Valley Power на фабрике Eos.
Seagate и WD опубликовали исследования о роли хранилищ в ИИ-инфраструктуре. Seagate: 99% компаний ждут роста требований к хранилищам за три года, 43% назвали их главной проблемой развёртывания ИИ против 27% у вычислений. WD/IDC: 94,7% уже хранят больше данных из-за ИИ, 74% ждут роста объёмов минимум на 25%.
На SEMICON Taiwan 2026 Google рассказала о развитии ИИ-инфраструктуры: TPU-системы масштабируются до 1 млн чипов, а главным ограничением становится энергоснабжение, а не вычисления. Обсуждение вышло за рамки TPU следующего поколения.
Korea Semiconductor Industry Association оценила разрыв Китая и Запада в памяти: 1 год в NAND, 2 года в DRAM и 3 года в HBM. YMTC выпускает 270-слойную NAND против 300 слоёв у Samsung и SK hynix, а к 2027 году перейдёт на 400 слоёв. CXMT начала выпуск DDR5 в 2025 году и уже осваивает LPDDR6, но выход HBM3E составляет лишь около 25%.
В базе Geekbench 7 появился первый результат чипа Apple M6: 4071 балл в одноядерном тесте и 22 783 в многоядерном. Это до 12% и 27% быстрее M5 соответственно. M6 станет первым чипом в новом Mac mini, который выйдет 22 сентября.
Опрос Onnec показал: 77% операторов дата-центров в Британии сталкиваются с критическими проблемами с кабелями для ИИ-нагрузок, 72% считают, что их решение займёт годы. 83% заявили, что к моменту запуска оборудования требования ИИ уже требуют немедленного апгрейда.
SK Hynix рассматривает Intel как дополнительного производителя базовых кристаллов для памяти HBM начиная с поколения HBM4E, чтобы снизить зависимость от TSMC. По оценке Digitimes, Intel может не предложить ценового преимущества перед TSMC.
Японский оператор NTT Docomo начал коммерческую эксплуатацию новейших базовых станций Nokia для мультивендорных Open RAN-сетей, став первым в мире. Оборудование поддерживает 4G и 5G, использует антенны Dual Boost Massive MIMO и ПО Levante и Ponente.
AMD выпустила шестиядерный Ryzen 5 5500F на архитектуре Zen 3 (Cezanne) без встроенной графики. По тестам RandomGaminginHD, в связке с Radeon RX 9060 XT 16 ГБ он быстрее Ryzen 5 5500 до 16,1% в играх на 1080p — за счёт поддержки PCIe 4.0 вместо PCIe 3.0 и буста на 200 МГц выше. Цена — менее £90.
AirTrunk подписала меморандум с Emergence Quantum о внедрении криогенного охлаждения в дата-центрах. Технология должна повысить скорость и энергоэффективность кремниевых чипов и подготовить инфраструктуру к квантовым вычислениям.
Компания Akash Systems использует алмазные подложки GaN-on-Diamond для охлаждения серверов: алмаз в пять раз теплопроводнее меди. Серверы с GPU AMD Instinct MI350X уже поставлены индийскому оператору NxtGen, получен стартовый заказ на $300 млн в США.
NextNav провела полевые испытания 5G-позиционирования на основе стандартных Positioning Reference Signals в 17 городских и пригородных точках. Точность на улице оказалась в пределах одного метра от GPS, что приближает коммерциализацию наземной 3D PNT-системы как резерва для GPS.
Разработчик Paulneja запустил ядро Linux 6.11 на микроконтроллере ESP32-S3 (240 МГц, 16 МБ флеш, 8 МБ PSRAM) в конфигурации NOMMU с кастомной реализацией fork(). Версия 0.8 впервые стабильно загружается, оставляя 3,7 МБ свободной памяти; Linux доступно только одно ядро, второе занято стеком FreeRTOS для Wi-Fi и Bluetooth.
Ceva и LG Electronics объединили усилия для упрощения внедрения сверхширокополосной связи (UWB) в системы-на-кристалле. Совместная платформа сочетает базовый IP-блок Ceva-Waves UWB и ПО с RF-фронтендом LG.
Meta сообщила, что начнёт развёртывание собственного ИИ-чипа третьего поколения MTIA 450 в дата-центрах в первой половине 2027 года, а к концу года планирует массовый выпуск MTIA 500.
Цена флагманской видеокарты Nvidia RTX 5090 в Best Buy достигла $7494,99 за версии ROG Astral и TUF Gaming — более чем втрое выше стартовой цены. Причиной называют дефицит из-за спроса на GPU для ИИ-серверов; карта вышла в январе 2025 года, а анонса серии RTX 6000 (Rubin) для домашних ПК всё ещё нет.
Meta сообщила о преимуществах своих новых ИИ-чипов собственной разработки: процессор начнёт работать в дата-центрах в 2027 году, ещё одна модель выйдет к концу 2027 года. Компания делает ставку на снижение затрат за счёт отказа от внешних ускорителей.
По прогнозу Bloomberg, к 2035 году американские дата-центры будут сжигать до 15 млрд кубических футов газа в сутки — на 117% больше прежней оценки в 6,9 млрд. Это около 20% энергопотребления США, или 194 ГВт.
Аналитик GF Securities Джефф Пу оценил выход годных чипов Intel 18A в 80%, а выпуск 14A — в 6000 пластин в месяц к концу 2027 года и 24 000 в 2028-м. Он также допустил сотрудничество Intel и NVIDIA по AI-CPU на архитектуре Rosa Feynman.
Micron продемонстрировала первый в мире 512 ГБ DDR5 RDIMM со скоростью до 9200 МТ/с, валидируемый AMD и Intel. Модуль на базе 3D-стека DRAM с TSV позволяет до 12 ТБ памяти в 24-слотовом двухпроцессорном сервере. Серийное производство запланировано на вторую половину 2027 года.
Apple M5 Ultra с 36 ядрами обошёл 96-ядерный AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX в Geekbench 7: на 10,8% выше в многоядерном тесте и на 46,4% в одноядерном (3774 против 2578). В тестах Ray Tracer и Clang преимущество до 58,8% осталось за AMD.
Astera Labs расширила линейку контроллеров памяти Leo тремя продуктами для ускорения работы с кэшем KV при агентном ИИ. Решение адресует проблему нехватки памяти HBM на ускорителях, когда инференс переходит от одиночных запросов к непрерывным циклам ИИ-агентов.
Rambus анонсировала IP-решение для коммутаторов PCIe 7 с временным мультиплексированием (TDM), ориентированное на подключение SuperNIC и ускорителей в ИИ-инфраструктуре. Технология призвана обеспечить пропускную способность PCIe 7-го поколения для следующего поколения ИИ-систем.
Нидерландская Axelera AI начала поставки второго поколения ИИ-процессора Europa: 629 TOPS (INT4/INT8/INT16) при TDP 45 Вт на восьми ИИ-ядрах и 16 RISC-V ядрах, 128 МБ L2 SRAM и 200 ГБ/с DRAM, техпроцесс Samsung 5 нм. Доступен как чип, карта Edge 232p и серверная плата Server 250p с четырьмя AIPU; уже валидированы серверы Dell XE5 и Supermicro 111AD.
Американские компании VulcanForms и Specter Aerospace объединились для создания масштабного производства гиперзвуковых воздушно-реактивных систем с использованием металлической 3D-печати. Партнёрство охватит выпуск боеприпасов, перехватчиков и крылатых ракет, включая полную сборку и интеграцию. Место и стоимость будущего завода пока не раскрыты.
Пользователь Reddit обнаружил следы плавления на разъёме питания Radeon RX 7900 XTX после месяцев чёрных экранов и безуспешной диагностики. Карта потребляет около 400 Вт через 8-пиновый коннектор, а подключение шло через монитор питания Thermal Grizzly WireView, который и принял повреждение на себя.
Финская IQM продала японской Toyo Corporation второй квантовый компьютер — систему Spark. Её установят в R&D-центре Toyo в Токио, запуск ожидается в начале 2027 года.
Индекс цен на DDR5 в Германии в сентябре вырос с 486% до 544% относительно прошлогоднего уровня. Набор 2x16 ГБ DDR5-6400 CL30 подорожал на 103% за месяц, 2x32 ГБ DDR5-6400 — на 33%. Цены на DDR4 стабилизировались.
