Индекс цен на DDR5 в Германии в сентябре вырос с 486% до 544% относительно прошлогоднего уровня. Набор 2x16 ГБ DDR5-6400 CL30 подорожал на 103% за месяц, 2x32 ГБ DDR5-6400 — на 33%. Цены на DDR4 стабилизировались.
По данным Moore's Law is Dead, Nvidia нацелилась на H1 2027 для выпуска серии RTX 60, включая RTX 6090, и отменила линейку RTX 50 SUPER. Другие инсайдеры называют утечку фейковой, ссылаясь на дефицит памяти и рост цен на компоненты.
ASML запустила High-NA EUV-сканеры у всех четырёх крупнейших производителей чипов: TSMC, Samsung, SK Hynix и Intel. Компания начала строительство нового кампуса в Эйндховене для выпуска систем стоимостью около $400 млн; серийное производство запланировано на 2028–2030 годы.
Владелец RTX 5090 Founders Edition сообщил, что NVIDIA отклонила его гарантийный запрос из-за нечитаемого серийного номера на металлическом кронштейне. Пользователь купил карту в магазине NVIDIA UK, у него есть оригинальная коробка и чек, но компания вернула GPU без объяснения причин. Другие владельцы RTX 5080 FE сообщили о таких же случаях.
По данным инсайдера Jaykihn, Intel перенесла выпуск десктопного чипа Nova Lake-S с 12 GPU-ядрами Xe3P и конфигурацией CPU 4+8+4 на поколение Razor Lake, которое выйдет через год после Nova Lake. SKU поддерживает DDR5-8000 через CSODIMM, PL2 около 40 Вт, а порог 65 Вт зарезервирован для PL3/PL4.
Qualcomm и Samsung ведут переговоры о производстве Snapdragon 8 Elite Gen 6 на мощностях Samsung Foundry. Сделку пока не подтвердили: выход годных 2-нм чипов у Samsung около 55%, тогда как Qualcomm требует примерно 70%.
Stratasys помогла General Motors сократить время устранения производственных неполадок с недель до часов благодаря 3D-печати. Компания использует аддитивные технологии для быстрого изготовления деталей и оснастки на заводах.
QNAP выпустила компактный Thunderbolt 4 NAS TS-h966TX с гибридной схемой хранения: пять отсеков SATA HDD и четыре U.2 PCIe NVMe для кэша. Устройство на 6-ядерном Intel Core i3 с 8 ГБ DDR5 (до 64 ГБ) стоит £1588/€1664 и ориентировано на небольшие студии и создателей контента.
Agility Robotics показала Digit 5 — новую версию человекоподобного робота с человеческими ногами вместо «страусиных», батареей на 90 минут работы и зарядкой за 9 минут. Робот может работать рядом с людьми без защитных барьеров, поднимает до 22,7 кг. Ранний доступ ожидается в первой половине 2027 года, общая доступность — к концу 2027-го, включая ЕС и Великобританию.
Nokia поставит Telxius когерентные pluggable-модули ICE-X 800G ZR/ZR+ для наземных транспортных сетей в Европе, США и Латинской Америке. Технология IP-over-DWDM увеличит ёмкость существующей инфраструктуры и снизит энергопотребление и занимаемое место. Ранее партнёры провели испытание на подводном кабеле BRUSA: 400 Гбит/с на длину волны на дистанции более 5600 км.
MediaTek выпустила чип Dimensity 9600M для базовой модели Vivo X500. По характеристикам он почти идентичен прошлогоднему Dimensity 9500: тот же 3-нм техпроцесс TSMC N3P, CPU с ядром C1-Ultra на 4,21 ГГц, GPU Mali-G1 Ultra MC12 и NPU APU 990. Новшества — планировщик Dimensity Scheduling Engine 3.0, поддержка Gemini Nano 4 и Qwen 3.5 Omni 4B и игровой режим до 185 fps.
XPeng использует собственный ИИ-чип Turing не только в электромобилях, но и в гуманоидных роботах. В роботах IRON установлено около трёх чипов Turing с суммарной производительностью примерно 2250 TOPS, что позволяет запускать бортовую модель Physical AI локально.
Компания Blueworm Embodied из Сианя выпустила модульную колёсную человекоподобную платформу Mantis Standard по цене от 9 800 юаней. Робот имеет 22 степени свободы, грузоподъёмность руки 7 кг, задержку телеуправления менее 10 мс и работает около 3 часов на одном заряде.
Квантовые компьютеры в перспективе смогут дополнять GPU и CPU при обработке ИИ-задач, снижая затраты и энергопотребление. QuEra обещает облачный доступ к 256-кубитной системе в 2028 году, IBM — к 200-кубитной Starling в 2029-м. SQC уже продаёт QPU для обучения ИИ-моделей в финансах, фарме и обороне.
Murata Manufacturing изучает возможность нового, более масштабного расширения производства многослойных керамических конденсаторов (MLCC) сверх текущих планов. Причина — ожидаемый высокий спрос со стороны ИИ-серверов, который сохранится до конца десятилетия.
Сравнение нового чипа Xiaomi Xring O3 с MediaTek Dimensity 9500 по бенчмаркам. Xring O3 опережает конкурента на 7% в одноядерном тесте Geekbench 6, на 41% в многоядерном и на 58% в 3DMark Wild Life Extreme.
MediaTek анонсировала флагманский SoC Dimensity 9600 Pro на 2-нм техпроцессе TSMC с 61% снижением энергопотребления в многоядерном режиме. Чип получил CPU 2+3+3 с частотой до 4,55 ГГц, поддержку LPDDR6 и UFS 5.0, двойной NPU для моделей до 30 млрд параметров. Первые смартфоны на нём ожидаются в этом квартале.
Samsung Networks и Verizon провели одно из первых полевых испытаний технологии ISAC (совмещение связи и сенсорики) на действующей коммерческой сети 5G в Далласе. Система на базе платформы Network in a Server построила почти в реальном времени тепловую карту плотности толпы по вариациям сигнала от смартфонов.
Semiconductor Engineering разбирает проблему «застрявшей» энергии в ИИ-дата-центрах: часть серверов работает на завышенном напряжении, а резервные мощности простаивают. Решения — управление питанием IP-блоков, DVFS и power-gating на уровне NoC.
Synopsys показала тестовый чип, в котором PCIe 6.0 на 64 GT/s с PAM4 работает в 3D-архитектуре с вертикально сложенными кристаллами. По 8 линиям достигается до 128 ГБ/с, а запас по битовым ошибкам превышает требования стандарта на несколько порядков.
Fujitsu объявила о глобальных продажах процессора FUJITSU-MONAKA с ноября 2026 года. 2-нм 3D-стековый CPU с частотой до 3,8 ГГц и памятью 8800 МТ/с даёт вдвое большую пропускную способность ИИ-инференса. Сервер MONAKA японской сборки предназначен для дата-центров, оборонного и научного секторов.
AMD объявила цены двух новых настольных процессоров: Ryzen 5 7500 на AM5 за $189 и Ryzen 5 5500F на AM4 за $99. Оба чипа — 6 ядер и 12 потоков с TDP 65 Вт, старшие версии для бюджетных сборок.
По данным Omdia, выручка мировой полупроводниковой отрасли во втором квартале выросла на 31% год к году и достигла рекордных $425 млрд. Рост обеспечен спросом на чипы для ИИ и дата-центров.
