tehno24.ru
← Железо
Железо28 сентября 2026, 12:11

IC-Link от imec вошла в OIP Cloud Alliance TSMC для доступа к передовым узлам

IC-Link by imec, поставщик услуг проектирования и производства ASIC и кремниевой фотоники, стала участником TSMC Open Innovation Platform Cloud Alliance. Платформа первой предложит управляемый облачный сервис с EDA-потоком от разных партнёров, доступом к PDK передовых техпроцессов TSMC и масштабируемыми вычислениями.

IC-Link от imec вошла в OIP Cloud Alliance TSMC для доступа к передовым узлам
#TSMC#Imec#IC-Link
Читать дальше
Железо

IC-Link вошла в TSMC 3DFabric Alliance и представила CoWoS-дизайн на OIP Forum

Железо

Imec и TSMC расширяют облачный доступ к проектированию чипов

Железо

Qualcomm вошла в Personal AI Health Alliance для медицинских чипов

Железо

SK hynix показала HBM4, SOCAMM2 и eSSD на конференции TSMC OIP