Intel запатентовала встраивание MicroLED в упаковку чипов

Intel получила патент США на встраивание MicroLED в стеклянную подложку упаковки чипов с соединением через сквозные отверстия TGV. Технология может пригодиться для диагностики, подсветки и оптических межсоединений; схожие разработки ведёт AU Optronics.

• MicroLED встраиваются в стеклянную подложку и соединяются медными TGV
• Диоды излучают RGB-свет для диагностики и подсветки поверхности чипа
• Патент допускает горизонтальное и вертикальное размещение кристаллов и отражатели
• AU Optronics показала MicroLED-оптику с дальностью до 10 м для ИИ-дата-центров