Qualcomm и Samsung меняют упаковку памяти из-за перегрева чипов

Qualcomm и Samsung пересматривают компоновку памяти в связке с флагманскими мобильными процессорами: рост производительности чипов упирается в ограниченные возможности охлаждения смартфонов.

• Qualcomm и Samsung меняют упаковку памяти для флагманских чипов
• Причина — рост нагрева при ограниченном охлаждении смартфонов
• Речь идёт о компоновке памяти и процессора в одном модуле