BOE ищет партнёрство с Samsung и LG в упаковке чипов

Китайский производитель дисплеев BOE Technology намерен расшириться за пределы панелей в стеклянные подложки для полупроводников и продвинутую упаковку. Для этого компания ищет более тесные связи с Samsung Electronics и LG Electronics.

• BOE выходит за рамки дисплеев в стеклянные подложки и упаковку чипов
• Компания хочет углубить партнёрство с Samsung и LG
• Речь идёт о поставках подложек для полупроводникового производства