tehno24.ru
← Железо
Железо7 октября 2026, 13:26

Towa возвращает стратегическое производство упаковки чипов в Японию на фоне роста спроса на ИИ

Японская Towa переносит стратегическое производство оборудования для упаковки чипов обратно в Японию, реагируя на ускоренный спрос со стороны ИИ. Компания делает ставку на локальные мощности для ключевых этапов производства.

Towa возвращает стратегическое производство упаковки чипов в Японию на фоне роста спроса на ИИ
#Towa
Читать дальше
Железо

Samsung развивает крупноформатную чиплетную упаковку 3.xD с опорой на Японию

Железо

Nanya расширяет 3D-упаковку и тестирование памяти под спрос в духе HBM

Гаджеты

В Индии возвращается спрос на 4G-смартфоны: поставки вырастут на 3% в 2026 году

Железо

20 китайских OSAT-компаний развивают передовую упаковку чипов на фоне ограничений EUV