TSMC на OIP Forum 2026: ИИ меняет проектирование чипов

TSMC провела форум Open Innovation Platform 2026, где заявила, что рост производительности чипов требует прогресса по всей системе: логика, память, упаковка, межсоединения, питание и методы проектирования. Компания делает ставку на партнёрскую экосистему.

• TSMC назвала ИИ главной силой, меняющей проектирование полупроводников
• Рост чипов требует прогресса в логике, памяти, упаковке и питании
• Компания опирается на партнёрскую экосистему Open Innovation Platform