tehno24.ru
← Железо
Железо10 октября 2026, 13:26

Yole: продвинутая упаковка чипов выведет Малайзию вверх по цепочке стоимости

Аналитик Yole Нур Хилвани заявила, что Малайзия переходит от традиционного бэкенд-производства полупроводников к более высокодоходным этапам, и драйвером роста на ближайшие 2–3 года станет продвинутая упаковка на фоне роста спроса на ИИ.

Yole: продвинутая упаковка чипов выведет Малайзию вверх по цепочке стоимости
#Yole
Читать дальше
Железо

Yole: рынок продвинутой упаковки чипов достигнет $51 млрд к 2031 году

Железо

Сингапур делает ставку на продвинутую упаковку и фотонную интеграцию

Железо

Продвинутая упаковка чипов смещается к системной интеграции из-за ИИ

Железо

Как кризис 0% выхода привёл TSMC к первому успеху в продвинутой упаковке CoWoS