tehno24.ru
← Железо
Железо13 октября 2026, 16:06

Fraunhofer и Swissbit закроют пробел Европы в передовой упаковке чипов

Fraunhofer и Swissbit нацелены на «недостающее звено» в европейской полупроводниковой отрасли — передовую упаковку для специализированных продуктов при малых объёмах производства. Проблема начинается после того, как прототип уже работает.

Fraunhofer и Swissbit закроют пробел Европы в передовой упаковке чипов
#Fraunhofer#Swissbit
Читать дальше
Железо

JCET построит в Уси предприятие передовой 2.5D-упаковки чипов

Железо

Intel расширяет передовую упаковку чипов в Пенанге для ИИ-процессоров

Железо

20 китайских OSAT-компаний развивают передовую упаковку чипов на фоне ограничений EUV

Железо

Китайская Jinai Tech при господдержке запустит пилотную линию передовых чипов к 2027 году