JCET построит в Уси предприятие передовой 2.5D-упаковки чипов

JCET Group 29 сентября подписала соглашение с городом Уси (провинция Цзянсу) о создании проекта высококлассной передовой упаковки и тестирования чипов, включая 2.5D-технологии.

• Соглашение о проекте передовой упаковки подписано 29 сентября
• Площадка — Уси, провинция Цзянсу, Китай
• Проект охватывает 2.5D-упаковку и тестирование чипов