Huawei начала массовый выпуск Kirin 9050 с 3D-архитектурой LogicFolding

Huawei запустила массовое производство чипов Kirin 9050, использующих 3D-архитектуру LogicFolding: плотность транзисторов выросла на 53,5%, а эффективность вычислений повышается без перехода на более тонкие техпроцессы. В 2027 году компания планирует более плотное 3D-соединение кристаллов.

• Kirin 9050 Pro даёт прирост плотности транзисторов 53,5%
• Технология LogicFolding повышает эффективность без уменьшения техпроцесса
• В 2027 году Huawei перейдёт к более плотному 3D-соединению чипов