BOE довела 24-слойные стеклянные подложки до испытаний в упаковке ИИ-чипов

Китайский производитель дисплеев BOE продвинулась в передовой упаковке полупроводников: её 24-слойные стеклянные подложки дошли до этапа испытаний в упаковке ИИ-чипов. До массового производства ещё далеко.

• BOE расширяет экспертизу в производстве панелей на стеклянные подложки для чипов
• 24-слойные подложки проходят испытания в упаковке ИИ-чипов
• Массовое производство пока не началось