Samsung и SK Hynix показали zHBM и HBF для снятия ограничений памяти в ИИ

На выставке SEDEX 2026 в Сеуле Samsung и SK Hynix представили новые архитектуры памяти для ИИ-систем. Samsung показала zHBM с вертикальной укладкой HBM прямо над GPU, SK Hynix развивает HBF на базе NAND с примерно 10-кратной ёмкостью HBM и половиной его пропускной способности.

• Samsung zHBM укладывает HBM вертикально над GPU, сокращая путь данных
• SK Hynix HBF: около 10× ёмкости HBM при половине пропускной способности
• Спецификации HBF со Sandisk планируют финализировать в январе 2027 года
• Samsung показала HBM4E на 4-нм базовом кристалле и упаковку 2.3D Cube-E