SK Hynix развивает метрологию и инспекцию чипов для 3D-памяти

SK Hynix усиливает возможности метрологии и инспекции (MI), поскольку переход к 3D DRAM и усложнение стекирования NAND выходят за пределы возможностей традиционных методов контроля. Компания не раскрыла конкретные технологии и сроки внедрения.

• Переход к 3D DRAM и многослойной NAND усложняет инспекцию чипов
• SK Hynix наращивает метрологию и инспекцию (MI)
• Конкретные технологии и сроки внедрения не раскрыты