ИИ-упаковка чипов выходит на киловаттный уровень мощности

Генеративный ИИ поднял энергопотребление и тепловой поток чипов до киловаттного масштаба, сообщает Digitimes. Требования к терморегуляции упаковки выросли с нескольких сотен ватт до киловатт, и проектирование смещается к уровню кристалла.

• Тепловой поток чипов для ИИ вырос с сотен ватт до киловатт
• Терморегуляцию упаковки проектируют на уровне кристалла
• Рост нагрузки связывают с генеративным ИИ