TPK вложит NT$6 млрд в стеклянные подложки TGV с запуском в 2028 году

TPK Holding завершила пилотную линию по технологии сквозных отверстий в стеклянных подложках (TGV) на заводе в Чжунли и начала совместную разработку и валидацию образцов с компаниями полупроводниковой упаковки. Массовое производство планируется на 2028 год при общих инвестициях NT$6 млрд.

• Пилотная линия TGV запущена на заводе TPK в Чжунли
• Инвестиции в направление оцениваются в NT$6 млрд
• Массовое производство стеклянных подложек намечено на 2028 год
• Образцы проходят валидацию с производителями полупроводниковой упаковки