tehno24.ru
← Железо
Железо19 октября 2026, 08:48

AUO к 30-летию сделает ставку на оптику с совместной упаковкой и стеклянные подложки

Тайваньская AUO к 30-летию компании переориентирует рост на ИИ, диверсификацию и кооперацию внутри группы. Среди новых направлений — оптика с совместной упаковкой (CPO) и стеклянные подложки для чипов.

AUO к 30-летию сделает ставку на оптику с совместной упаковкой и стеклянные подложки
#AUO
Читать дальше
Железо

BOE довела 24-слойные стеклянные подложки до испытаний в упаковке ИИ-чипов

Железо

BOE выходит за пределы дисплеев: стеклянные подложки для ИИ-упаковки

Железо

Стеклянные подложки и TGV изменят гонку упаковки чипов в 2027 году

Железо

SEMI: стеклянные подложки для чипов выйдут на рынок к 2028 году