imec предложила вертикальную укладку DRAM над GPU с полостями охлаждения

Исследователи imec опубликовали работу о 3D-архитектуре памяти, где кристаллы DRAM повёрнуты вертикально над GPU, а между ними размещены полости охлаждения — как альтернатива 2.5D HBM и прямому стеку HBM-on-GPU. Тепловое моделирование на уровне корпуса учло высоту стека, ёмкость и организацию памяти, материалы полостей, ориентацию стека, вставку компаунда и отдельный слой распределённого контроллера памяти/NoC.

• DRAM-кристаллы ставят вертикально над GPU вместо 2.5D HBM
• Между кристаллами размещают полости охлаждения
• Моделирование учло высоту стека, ёмкость и ориентацию
• Рассмотрен отдельный слой контроллера памяти и NoC