tehno24.ru
← Железо
Железо28 октября 2026, 09:38

SK Hynix делает ставку на высокопропускную флеш-память для ИИ

SK Hynix намерена использовать высокопропускную флеш-память (HBF) для устранения узких мест памяти при ИИ-инференсе. Сложные ИИ-агенты генерируют данные в объёмах, которые уже невыгодно хранить только в HBM и DRAM.

SK Hynix делает ставку на высокопропускную флеш-память для ИИ
#SKHynix#HBM
Читать дальше
Железо

Samsung берёт с дата-центров до 25% больше за HBM, чем Micron и SK hynix

Железо

Samsung и SK Hynix показали zHBM и HBF для снятия ограничений памяти в ИИ

Железо

SK Hynix представила 3D Stacked DRAM поверх чипов с выпуском в 2028 году

Железо

SK hynix: для ИИ-инференса нужна оптимизация всей иерархии памяти