Lam и Imec объединят усилия для 3D-интеграции и High-NA EUV

Lam Research и Imec заключили партнёрство для ускорения перехода технологий 3D-интеграции и передовой упаковки из лабораторий в массовое производство. Совместные исследования охватят осаждение диэлектриков, плазменное разделение пластин, новые материалы для 3D-памяти и сухой резист Aether для High-NA EUV. В ходе работ уже достигнута 100% электрическая годность структур при травлении рутения с шагом 20 нм.

• Партнёрство ускорит вывод 3D-интеграции и передовой упаковки в массовое производство
• Совместные работы включают осаждение диэлектриков, плазменное разделение и новые материалы 3D-памяти
• Достигнута 100% годность fork-структур при травлении рутения с шагом 20 нм
• Сухой резист Aether протестируют для High-NA EUV и межсоединений